El grafeno reduce la temperatura del microprocesador en 25 por ciento
Un componente electrónico al cual se ha aplicado una capa de grafeno en los puntos de unión. (Crédito: Chalmers University of Technology)
Un grupo de investigadores, encabezados por la Universidad de Tecnología de Chalmers, Suecia, ha demostrado que una capa de grafeno puede reducir la temperatura en los puntos de unión dentro de un microprocesador hasta en un 25 por ciento –lo cual podría reducir significativamente la vida de computadoras y otros dispositivos electrónicos.
“Este descubrimiento abre la puerta a un incremento en la funcionalidad y sigue empujando la frontera de la miniaturización electrónica”, indicó Johan Liu, profesor en la Universidad de Chalmers, que conjuntamente con la Universidad de Ciencia y Tecnología de Hong Kong, la Universidad de Shanghai, China, y la empresa sueca SHT Smart High Tech AB, impulsan este proyecto de investigación.
Los actuales sistemas de electrónica generar una gran cantidad de calor debido al constante incremento de más y más funcionalidad. Una regla básica es que un aumento de 10 grados Celsius de temperatura reduce a la mitad la vida útil de un sistema electrónico.
Los investigadores se centraron en la manera de reducir la temperatura en pequeñas áreas donde la electrónica trabajara más intensamente –lo cual sucede dentro del microprocesador.
“La temperatura normal de trabajo en los puntos que hemos enfriado con la capa de grafeno tiene un rango de 55 a 115 grados Celsius. Hemos podido reducirla hasta 13 grados, lo cual no sólo mejora el uso de energía, también extiende la vida útil del dispositivo electrónico”.
Un reporte del 2007 de la Agencia de Protección al Medio Ambiente de los Estados Unidos estimaba que los centros de datos y servidores sólo en los Estados Unidos consumían cerca de 61 mil millones de kilowatt-hours (kWh), lo que representaba un 1.5 por ciento del consumo total de electricidad.
Cerca del 50 por ciento de la electricidad total utilizada para esos servidores se utiliza en sistemas de enfriamiento, indicó ese reporte.
Otro reporte realizado por McKinsey y Compañía en el 2008 consideró que las emisiones de carbono en los centros de datos se cuadruplicarían para el año 2020.
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